а7w smd транзистор. Маркировка SMD транзисторов

а7w smd транзистор. Маркировка SMD транзисторов Расшифровка

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Что это такое

SMD — сокращённое сочетание трёх терминов из английского языка — Surface Mounted Device. Расшифровывается понятие как «прибор, устанавливающийся на поверхности».

а7w smd транзистор. Маркировка SMD транзисторов
Различные элементы

Интересно. Например, у обычных радиодеталей ножки вставляются в отверстия на печатной плате. Потом с другой стороны проходит припой. SMD приборы отличаются тем, что просто накладываются на специальные контактные площадки, предусмотренные для этого. Припой организуют с этой же стороны.

Благодаря такому поверхностному монтажу появилась возможность уменьшить габариты и плотность элементов, расположенных на плате. Сама установка тоже стала проще. С такими технологиями легко справляются даже автоматизированные роботы. Автомат сам легко определяет, на каком месте расположить элемент.

После этого происходят к разогреву площади посредством ИК. Либо поверхность обрабатывают лазером, пока не достигается температура плавления. После использования специальной монтажной пены процесс можно считать завершённым. С работой поможет и существующее обозначение СМД диодов.

а7w smd транзистор. Маркировка SMD транзисторов
Резисторы

Smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпусаL* (мм)D* (мм)F* (мм)S* (мм)Примечание
DO-213AA (SOD80)3.51.650480.03JEDEC
DO-213AB (MELF)5.02.520.480.03JEDEC
DO-213AC3.451.40.42—JEDEC
ERD03LL1.61.00.20.05PANASONIC
ER021L2.01.250.30.07PANASONIC
ERSM5.92.20.60.15PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF5.02.50.50.1CENTS
SOD80 (miniMELF)3.51.60.30.075PHILIPS
SOD80C3.61.520.30.075PHILIPS
SOD873.52.050.30.075PHILIPS

Smd маркировка электрических элементов

Главная задача маркировки заключается в том, чтобы в зашифрованном (и сжатом!) виде отобразить на детали основную информацию о ней.

Количество выводовМаркировка корпуса по возрастанию размераКраткое описание
ДвухконтактныеSOD (например, SOD128, SOD323 и т.п.) или WLCSP2Пассивные чипы цилиндрической или квадратной формы, танталовые конденсаторы, диоды
ТрехконтактныеDPAK, D2PAK, D3PAKАвтор данного корпуса — компания Моторола. Все элементы имеют одинаковую форму, но разный размер. Используются для полупроводниковых элементов, выделяющих тепловую энергию
Четырехконтактные и болееWLCSP(N) (литера N обозначает число выводов), SOT, SOIC, SSOP, CLCC, LQFP, DFN,DIP / DIL,Flat Pack,TSOP,ZIPКонтакты этих чипов размещены по двум противоположным боковым сторонам корпуса
Элементы с числом контактов более четырехLCC, PLCC, QFN, QFP, QUIPВыводы расположены по всем четырем сторонам корпуса
Выводы размещены в виде решеткиBGA, uBGAМикросхемы, предназначенные для пайки с помощью специальной пасты
Безвыводные элементыμBGA, LFBGAОснащены только контактными пластинками или каплями припоя

Интересно! В промышленных масштабах в формате SMD выпускаются практически все типы радиодеталей, используемых в радиоэлектронике — это резисторы, диоды, конденсаторы и прочие компоненты. Важным элементом является SMD-стабилитрон, который применяется в БП, контроллерах и других электроустройствах.

Smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)H, мм (дюйм)A, ммВт
02010.6 (0.02)0.3 (0.01)0.23 (0.01)0.131/20
04021.0 (0.04)0.5 (0.01)0.35 (0.014)0.251/16
06031.6 (0.06)0.8 (0.03)0.45 (0.018)0.31/10
08052.0 (0.08)1.2 (0.05)0.4 (0.018)0.41/8
12063.2 (0.12)1.6 (0.06)0.5 (0.022)0.51/4
12105.0 (0.12)2.5 (0.10)0.55 (0.022)0.51/2
12185.0 (0.12)2.5 (0.18)0.55 (0.022)0.51
20225.0 (0.20)2.5 (0.10)0.55 (0.024)0.53/4
25126.35 (0.25)3.2 (0.12)0.55 (0.024)0.51 
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
ТипоразмерØ, мм (дюйм)L, мм (дюйм)Вт
01021.1 (0.01)2.2 (0.02)1/4
02041.4 (0.02)3.6 (0.04)1/2
02072.2 (0.02)5.8 (0.07)1

Smt-монтаж и smd-компоненты.

Технология поверхностного монтажа зародилась в 1960-х годах и спустя 20 лет стала широко применяться в производстве электроники.

Сейчас данная технология является бесспорным лидером. Трудно найти современное устройство, которое бы не было выполнено с применением этой технологии.

SMT-монтаж и SMD-компоненты на печатной плате

Для начала давайте разберёмся в терминологии.

  • Поверхностный монтаж сокращённо называется SMT (от англ. SurfaceMountTechnology – Технология монтажа на поверхность (по-русски, – ТМП)).

    Так уж устоялось, что под аббревиатурой SMD порой имеют ввиду в том числе и саму технологию поверхностного монтажа, хотя на самом деле термин SMD имеет иное значение.

  • SMD – это SurfaceMountDevice, то есть компонент или устройство, монтируемое на поверхность. Таким образом, под SMD надо понимать именно компоненты и радиодетали, а не технологию в целом. Иногда SMD–элементы называют чип-компонентами, например, чип-конденсатор или чип-резистор.

Вся суть технологии SMT заключается в том, чтобы устанавливать электронные компоненты на поверхность печатной платы. По сравнению с технологией монтажа компонентов в отверстия (так называемая THT – ThrouthHoleTechnology), – эта технология обладает массой преимуществ. Вот лишь основные из них:

  • Отпадает надобность в сверлении отверстий под выводы компонентов;

  • Есть возможность установки компонентов с двух сторон печатной платы;

  • Высокая плотность монтажа, и, как следствие, экономия материалов и уменьшение габаритов готовых изделий;

  • SMD-компоненты дешевле обычных, имеют меньшие габариты и вес;

  • Возможность более глубокой автоматизации производства, по сравнению с технологией THT;

Если для производства SMT–технология очень выгодна за счёт своей автоматизации, то для мелкосерийного производства, а также для радиолюбителей, электронщиков, сервисных инженеров и радиомехаников, она создаёт массу проблем.

SMD компоненты: резисторы, конденсаторы, микросхемы имеют весьма маленькие размеры.

Давайте познакомимся с электронными SMD-компонентами. Для начинающих электронщиков это очень важно, так как поначалу порой сложно разобраться во всём их изобилии.

Начнём с резисторов. Как правило, SMD-резисторы выглядят вот так.

SMD-резисторы (типоразмер 1206)
SMD-резисторы (типоразмер 1206)

Обычно на их малогабаритном корпусе указана число-буквенная маркировка, в которой закодировано номинальное сопротивление резистора. Исключение составляют микроскопические по размерам резисторы на корпусе которых просто нет места для её нанесения.

Как и обычные, SMD-резисторы различаются по мощности. Её можно определить исходя из габаритов самого элемента. Все SMD-резисторы имеют корпус определённого типоразмера. Типоразмеры стандартизированы. Каждому соответствует своя мощность рассеивания.

Но, это только в том случае, если чип-резистор не принадлежит к какой-либо особой, высокомощной серии. Стоит также понимать, что самую достоверную информацию на элемент стоит искать в даташите на него (или на серию, к которой он принадлежит).

А вот так выглядят SMD конденсаторы.

Керамические SMD-конденсаторы
Керамические SMD-конденсаторы

В качестве SMD-конденсаторов широкое распространение получили многослойные керамические конденсаторы (MLCC – MultiLayerCeramicCapacitors). Их корпус имеет характерный светло-коричневый цвет, а маркировка, как правило, не указывается.

Естественно, существуют и электролитические конденсаторы для поверхностного монтажа. Обычные алюминиевые конденсаторы имеют малые размеры и два коротких вывода у пластикового основания.

Алюминиевые электролитические SMD-конденсаторы
Алюминиевые электролитические SMD-конденсаторы

Так как габариты позволяют, то на корпусе алюминиевых SMD-конденсаторов указывается емкость и рабочее напряжение. Со стороны минусового вывода на верхней стороне корпуса чёрным цветом нанесён полукруг.

Кроме этого существуют танталовые электролитические конденсаторы, а также полимерные.

Танталовые чип-конденсаторы, в основном, выполняются в корпусе жёлтого и оранжевого цвета. Более подробно об их устройстве я уже рассказывал на страницах сайта. А вот полимерные конденсаторы имеют корпус чёрного цвета. Порой их легко спутать с SMD-диодами.

Надо отметить, что ранее, когда SMT монтаж ещё только зарождался, в ходу были конденсаторы в цилиндрическом корпусе и имели маркировку в виде цветных полос. Сейчас они встречаются всё реже.

Стабилитроны и диоды всё чаще производят в пластиковых корпусах чёрного цвета. Корпус со стороны катода маркируется полосой.

Диод Шоттки BYS10-45 в SMD-корпусе
Диод Шоттки BYS10-45-E3/TR в корпусе DO-214AC

Иногда стабилитроны или диоды изготавливаются в трёхвыводном корпусе SOT-23, который активно применяют для транзисторов. Это вносит путаницу при определении принадлежности компонента. Имейте это ввиду.

Кроме стабилитронов, которые имеют пластмассовый корпус, довольно широко распространены безвыводные стабилитроны в цилиндрических стеклянных корпусах MELF и MiniMELF.

SMD-стабилитрон в стеклянном корпусе
Стабилитрон на 18V (DL4746A) в стеклянном корпусе MELF

А вот так выглядит индикаторный SMD-светодиод.

Индикаторный SMD-светодиод

Самая большая проблема таких светодиодов в том, что обычным паяльником их очень трудно выпаять с печатной платы. Подозреваю, что за это их люто ненавидят радиолюбители.

Даже при использовании термовоздушной паяльной станции вряд ли удастся выпаять SMD-светодиод без последствий. При небольшом нагреве прозрачный пластик светодиода оплавляется и просто «сползает» с основания.

Поэтому у новичков, да, и бывалых, возникает уйма вопросов, как выпаять SMD-светодиод не повредив его.

Также как и другие элементы, микросхемы адаптируют для поверхностного монтажа. Практически у всех популярных микросхем, которые изначально выпускались в DIP-корпусах под монтаж в отверстия, есть и версии для SMT-монтажа.

Микросхемы для поверхностного монтажа

Для отвода тепла от микросхем в SMD-корпусах, которые в процессе работы нагреваются, частенько используется сама печатная плата и медные полигоны на её поверхности. В качестве своеобразных радиаторов используются и медные площадки на плате обильно лужёные припоем.

Использование поверхности печатной платы для охлаждения SMD-элемента

На фото наглядный пример, где драйвер SA9259 в корпусе HSOP-28 охлаждается медным полигоном на поверхности платы.

Естественно, под поверхностный монтаж затачиваются не только рядовые электронные компоненты, но и целые функциональные узлы. Взгляните на фото.

Другие сокращения:  РЕВИЗОР – краткое содержание по действиям |

Цифровой микрофон для мобильного телефона
Микрофон для мобильного телефона Nokia C5-00

Это цифровой микрофон для мобильных телефонов Nokia C5-00. Его корпус не имеет выводов, а вместо них используются контактные площадки («пятаки» или «пады»).

Кроме самого микрофона в корпусе смонтирована и специализированная микросхема для усиления и обработки сигнала.

С микросхемами происходит тоже самое. Производители стараются избавиться даже от самых коротких выводов. На фото под №1 показана микросхема линейного стабилизатора MAX5048ATT в корпусе TDFN. Далее под №2 – микросхема MAX98400A. Это стереофонический усилитель класса D фирмы Maxim Integrated. Микросхема выполнена в 36-контактном корпусе TQFN. Центральная площадка используется для отвода тепла к поверхности печатной платы.

Микросхемы в корпусах для поверхностного монтажа

Как видим, микросхемы не имеют выводов, а только контактные площадки.

Под №3 – микросхема MAX5486EUG . Стереофонический регулятор звука с кнопочным управлением. Корпус – TSSOP24.

В последнее время производители электронных компонентов стремятся избавиться от выводов и выполняют их в виде боковых контактных площадок. Во многих случаях площадь контакта переносят и под нижнюю часть корпуса, где он выполняет ещё и роль теплоотвода.

Новые безвыводные SMD-корпуса для элементов

Так как SMD-элементы имеют небольшие размеры и установлены на поверхности печатной платы, то любая её деформация или изгиб может повредить элемент или нарушить контакт.

Так, например, многослойные керамические конденсаторы (MLCC) могут трескаться от давления на них при монтаже или из-за чрезмерной дозации припоя.

Избыток припоя приводит к механическому напряжению со стороны контактов. Малейший изгиб или удар провоцирует возникновение трещин в многослойной структуре конденсатора.

Вот один из примеров того, как излишки припоя на контактах приводят к появлению трещин в структуре конденсатора.

Трещина в многослойном керамическом конденсаторе из-за избытка припоя на контактах

Фото взято из доклада фирмы TDK «Common Cracking Modes in Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitors». Так что, много припоя не всегда хорошо.

А теперь маленькая загадка, чтобы оживить наш затянувшийся рассказ. Посмотрите на фото.

Отсутствие маркировки на SMD-компонентах вносит путаницу при определении их типа

Определите, какие из элементов показаны на фото. Как, по-вашему, что скрывается под первым номером? Конденсатор? Может индуктивность? Нет, наверное, это какой-то особенный резистор…

А вот и ответ:

  • №1 – керамический конденсатор типоразмера 1206;

  • №2 – NTC-термистор (терморезистор) B57621-C 103-J62 на 10 кОм (типоразмер 1206);

  • №3 – дроссель подавления электромагнитных помех BLM41PG600SN1L (типоразмер 1806).

К сожалению, из-за своих размеров на подавляющее большинство SMD-компонентов просто-напросто не наносят маркировку. Также как и в приведённом примере, спутать элементы очень легко, так как все они очень похожи друг на друга.

Порой, данное обстоятельство осложняет ремонт электроники, особенно в тех случаях, когда на аппарат невозможно найти технической документации и схему.

Наверняка уже заметили, что SMD-детали упаковывают в перфорированную ленту. Её же в свою очередь скручивают в катушку-бобину. Зачем это надо?

Дело в том, что лента эта используется неспроста. Она очень удобна для подачи компонентов в автоматическом режиме на монтажно-сборочных станках (установщиках).

Автоматический станок-установщик SMD-компонентов

В промышленности монтаж и пайка SMD-компонентов производится с помощью специального оборудования. Если не вдаваться в детали, то процесс выглядит следующим образом.

  • С помощью трафаретов на контактные площадки под элементы наносится паяльная паста. Для крупносерийного производства применяются автоматы трафаретной печати (принтеры), а для мелкосерийного используются системы дозирования материала (дозирование паяльной пасты и клея, заливка компаунда и пр.). Автоматические дозаторы нужны для производства изделий требовательных к условиям эксплуатации.

  • Затем происходит автоматизированная установка SMD-компонентов на поверхность платы с помощью автоматов установки компонентов (установщиков). В некоторых случаях детали на поверхности фиксируются каплей клея. Станок-установщик оснащён системой забора компонентов (с той самой ленты), системой технического зрения для их распознавания, а также системой установки и позиционирования компонентов на поверхность платы.

  • Далее заготовку отправляют в печь, где происходит оплавление паяльной пасты. В зависимости от техпроцесса оплавление может производиться методом конвекции или инфракрасным излучением. Например, для этого могут применяться печи конвекционного оплавления.

  • Отмывка печатной платы от остатков флюса и других веществ (масло, жир, пыль, агрессивные вещества), сушка. Для этого процесса используются специальные системы отмывки.

Естественно, в производственном цикле используется куда больше различных станков и приборов. Например, это могут быть системы рентгеновского контроля, испытательные климатические камеры, автоматы оптической инспекции и многое другое. Всё зависит от масштабов производства и требований к конечному продукту.

Стоит отметить, что, несмотря на кажущуюся простоту SMT-технологии, на деле всё обстоит по-другому. Примером могут служить дефекты, которые образуются на всех стадиях производства. Некоторые из них вы могли уже наблюдать, например, шарики припоя на плате.

Припойный шарик рядом с контактом

Они образуются из-за смещения трафарета или избыточного количества паяльной пасты.

Также не редкостью является образование пустот внутри паяного соединения. Они могут быть заполнены остатками флюса. Как ни странно, но наличие небольшого количества пустот в соединении положительно сказывается на надёжности контакта, так как пустоты препятствуют распространению трещин.

Некоторые из дефектов даже получили устоявшиеся названия. Вот некоторые из них:

  • «Надгробный камень» – это когда компонент «встаёт на дыбы» перпендикулярно плате и запаивается одним выводом только лишь к одному контакту. Более сильное поверхностное натяжение с одного из торцов компонента заставляет его подняться над контактной площадкой.

  • «Собачьи уши» – неравномерное распределение пасты в отпечатке при условии достаточного её количества. Вызывает припойные перемычки.

  • «Холодная пайка» – некачественное паяное соединение из-за низкой температуры пайки. Внешний вид паяного соединения имеет сероватый оттенок, а также пористую, бугроватую поверхность.

  • Эффект «Поп-Корна» («Popcorn effect«) при пайке микросхем в корпусе BGA. Дефект, который возникает из-за испарения влаги поглощённой корпусом микросхемы. При пайке влага испаряется, внутри корпуса образуется полость вздутия, которая схлопываясь, образует трещины в корпусе микросхемы. Интенсивное парообразование при нагреве также выдавливает припой с площадок, что образует неравномерное распределение припоя среди шариков-контактов и образование перемычек. Данный дефект выявляется с помощью рентгена. Образуется из-за неправильного хранения компонентов, чувствительных к влаге.

Довольно важным расходным материалом в технологии SMT является паяльная паста. Паяльная паста состоит из смеси очень мелких шариков припоя и флюса, который облегчает процесс пайки.

Флюс улучшает смачиваемость за счёт уменьшения поверхностного натяжения. Поэтому при нагреве, расплавившиеся шарики припоя легко покрывают поверхность контакта и выводы элемента, образуя паяное соединение. Флюс также способствует удалению окислов с поверхности, а также защищает её от воздействия окружающей среды.

В зависимости от состава флюса в припойной пасте, он может выполнять и функцию клея, который фиксирует SMD-компонент на плате.

Если вы наблюдали процесс пайки SMD-компонентов, то могли заметить действие эффекта самопозиционирования элемента. Выглядит это очень здорово. За счёт сил поверхностного натяжения компонент как бы сам выравнивается относительно поверхности контакта на плате, плавая в жидком припое.

Вот так, казалось бы, такая простая идея установки электронных компонентов на поверхность печатной платы позволила уменьшить общие габариты электронных устройств, автоматизировать производство, снизить затраты на компоненты (SMD компоненты на 25–50% дешевле обычных) а, следовательно, сделать бытовую электронику более дешёвой и компактной.

Главная » Технологии »Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

Внутренняя структура

Основным несущим элементом резистора является подложка, изготовленная из окиси аллюминия  (Al2O3). Этот материал обладает хорошими диэлектрическими свойствами, но помимо этого имеет очень высокую теплопроводность, что необходимо для отвода тепла, выделяющегося в резистивном слое, в окружающую среду.

Основные (но не все) электрические характеристики резистора определяются резистивным элементом, в качестве которого чаще всего используется пленка металла или окисла, например, чистого хрома или двуокиси рутения, нанесенная на подложку.

Некоторые виды – резисторы проволочные – в качестве резистивного материала используют тонкую (до 10 мкм) проволоку из материала с низким температурным коэффициентом сопротивления (например, константана), намотанную на подложку. В последнем случае номинал резистора обычно не превышает 100 Ом.

Для соединения резистивного элемента с проводниками печатной платы служат несколько слоев контактных элементов. Внутренний контактный слой обычно выполнен из серебра или палладия, промежуточный слой представляет собой тонкую пленку никеля, а внешний – свинцово-оловянный припой.

Интересный материал для ознакомления: что такое вариасторы.

Такая сложная контактная конструкция предназначена для обеспечения надежной взаимной адгезии слоев. От качества выполнения контактных элементов резистора зависят такие его характеристики, как надежность и токовые шумы. Последним элементом конструкции SMD резистора является защитный слой, обеспечивающий предохранение всех элементов конструкции резистора от воздействия факторов окружающей среды и в первую очередь от влаги. Этот слой выполняется из стекла или полимерных материалов.

Дополнительно о маркировке smd разных компонентов

Конденсаторы с SMD-маркировкой выпускаются с разными корпусами:

  • Металлические.
  • Пластиковые.
  • Керамические, со своей микросхемой.

Важно. Неполярные разновидности техники выпускаются вообще без маркировки. 1 пф — 10 мкф — в таких пределах находится ёмкость у этих устройств. Обычно электролитические разновидности конденсаторов имеют вид бочонков, в алюминиевых корпусах с маркировкой. Их используют для поверхностного монтажа.

Танталовые устройства обычно располагаются внутри корпусов прямоугольной формы. Они отличаются не только цветовым исполнением, но и расцветкой.

Электролитические и танталовые устройства обозначаются примерно так же, как и резисторы.

Если символов в маркировке 3 — то первая буква всегда связана с производителем. Второй символ нужен для указания на ёмкость.

Третий символ — обозначение множителя.

Сплошная полоса или чёрточка на корпусе чаще снабжает танталовые разновидности приборов. Она связана с положительным выводом. Главное — не перепутать с выводными электролитическими. У них минусовой контакт, который маркируется с помощью чёрточки или полоски.

а7w smd транзистор. Маркировка SMD транзисторов
Диоды и корпуса

SMD маркировка облегчает поиск компонентов при конструировании тех или иных электронных изделий. Достаточно изучить буквы и цифры, чтобы понять, какая деталь необходима для достижения максимального результата. Многие сайты содержат специальные таблицы, со всеми символами всех моделей.

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 

выводы/размерОчень-очень маленькиеОчень маленькиеМаленькиеСредние
2 выводаSOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2)SOD323, SOD328SOD123F, SOD123WSOD128
3 выводаSOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416SOT323, SOT1061 (DFN2020-3)SOT23SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводовWLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665SOT353SOT143B, SOT753SOT223, POWER-SO8
6-8 выводовSOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6*SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6)SOT457, SOT505SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводовWLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8)WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24*SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12)SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. 

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Другие сокращения:  Федеральная служба безопасности. Федеральная служба безопасности и ее назначение

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы.

Типы корпусов SMD по названиям 

НазваниеРасшифровкакол-во выводов
SOTsmall outline transistor3
SODsmall outline diode2
SOICsmall outline integrated circuit>4, в две линии по бокам
TSOPthin outline package (тонкий SOIC)>4, в две линии по бокам 
SSOPусаженый SOIC>4, в две линии по бокам
TSSOPтонкий усаженный SOIC>4, в две линии по бокам
QSOPSOIC четвертного размера>4, в две линии по бокам
VSOPQSOP ещё меньшего размера>4, в две линии по бокам
PLCCИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J>4, в четыре линии по бокам 
CLCCИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам 
QFPквадратный плоский корпус>4, в четыре линии по бокам 
LQFP низкопрофильный QFP>4, в четыре линии по бокам 
PQFP пластиковый QFP>4, в четыре линии по бокам 
CQFP керамический QFP>4, в четыре линии по бокам 
TQFP тоньше QFP>4, в четыре линии по бокам 
PQFNсиловой QFP без выводов с площадкой под радиатор>4, в четыре линии по бокам 
BGABall grid array. Массив шариков вместо выводовмассив выводов
LFBGA низкопрофильный FBGAмассив выводов
CGA корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоямассив выводов
CCGA СGA в керамическом корпусемассив выводов
μBGA микро BGAмассив выводов
FCBGAFlip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводоммассив выводов
LLPбезвыводной корпус 

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.

Маркировка

Следует сразу уточнить что чип резисторы в 0402-ом корпусе не имеют маркировки, резисторы с другими типоразмерами, отличными от 0402-ого маркируются способами описанными ниже. Если у SMD резисторов допуск сопротивления 2%, 5% или 10%, то их маркировка-код состоит из трех цифр: две первые – обозначение мантиссу, а третья – степень для десятичного основания, таким образом получится значение сопротивления резистора в Омах.

Иногда к цифровой маркировке резисторов прибавляется латинская буква R – она является как-бы дополнительным множителем и ставится для обозначения десятичной точки. Резисторы SMD с типоразмером 0805 и выше, а также имеют точность 1% обозначаются кодом из четырех цифр: первые три цифры – обозначение мантиссу, а четвертая – степень для десятичного основания, таким образом получится значение сопротивления резистора в Омах. К данному коду также может прибавляться буква R – обозначение десятичной точки.

Пример с четырехзначным кодом: код резистора 4501 – первые три цифры 450 – это мантисса, 1 – степень, в итоге получаем 450*101=4,5 кОм. Кодовая маркировка резисторов SMD с допуском в 1% и типоразмером 0603 обозначаются с помощью таблицы ниже – двумя цифрами и буквой.

Пример с двухзначным кодом и буквой: код резистора 14R – первые две цифры 14 – это код, смотрим по таблице для кода 14 значение мантиссу равно 137, R – степень равная 10-1, в итоге получаем 137х10-1=13,7 Ом.

Размеры и форма SMD-резисторов регламентируются нормативным документом JEDEC, где приводятся рекомендуемые типоразмеры. Обычно на корпусе нанесена маркировка SMD-резисторов, содержащая данные о габаритах резистора. К примеру, цифровой код 0804 предполагает длину, равную 0,08 дюймам, ширину – 0,04 дюйма.

Если перевести такую кодировку в систему СИ, то данный SMD-резистор будет обозначаться как 2022. Из этой маркировки видно, что длина составляет 2,0 мм, а ширина 1,0 мм (1 дюйм равен 2,54 мм).

Требуемая мощность рассеивания определяет размер чипа. Поскольку на SMD-резистор, имеющий очень маленький габарит, не представляется возможным разместить стандартную маркировку, которая имеется у обычных проволочных резистивных сопротивлений, разработана кодовая система обозначений. Для удобства производители условно разделили чип-резисторы по способу маркировки на три типа:

  • маркировка из трех цифр;
  • маркировка из четырех цифр;
  • маркировка из двух цифр и буквы.

Последний вариант применяется для резисторов повышенной точности с допуском 1% (прецизионных). Очень маленький размер не позволяет размещать на них маркировку с длинными кодами. Для них разработан стандарт EIA-96.

Материал в тему: устройство подстроечного резистора.

Для маркировки маленьких сопротивлений (менее 10 Ом) используется латинская буква «R» Например: 0R1 = 0,1 Ом и 0R05 = 0,05 Ом. Расшифровка обозначения чип-резисторов – специфичное занятие. Вычислить необходимую величину можно, пользуясь старыми проверенными способами, проделав несколько арифметических действий. Но прогресс не стоит на месте, и то же самое можно выполнить при помощи различных сайтов.

Калькулятор SMD-резисторов поможет подобрать нужный типоразмер, разобраться с кодами, а также избавит от изнурительных расчетов. Кроме того, есть специальная программа «Резистор».

Кликнув пару раз мышкой, можно найти нужную информацию. SMD-резисторы типоразмера 0402 не маркируются, резисторы остальных типоразмеров маркируются различными способами, зависящими от типоразмера и допуска.

Резисторы с допуском 2%, 5% и 10% всех типоразмеров маркируются тремя цифрами, первые две из которых обозначают мантиссу, а последняя – показатель степени по основанию 10 для определения номинала резистора в Омах. При необходимости к значащим цифрам добавляется буква R для обозначения десятичной точки.

Например, маркировка 513 означает, что резистор имеет номинал 51×103 Ом = 51 КОм. Резисторы с допуском 1% типоразмеров от 0805 и выше маркируются четырмя цифрами, первые три из которых обозначают мантиссу, а последняя – показатель степени по основанию 10 для задания номинала резистора в Омах.

Буква R также служит для обозначения десятичной точки. Например, маркировка 7501 означает, что резистор имеет номинал 750×101 Ом = 7.5 КОм. Резисторы с допуском 1% типоразмера 0603 маркируются с использованием приведенной ниже таблицы EIA-96 двумя цифрами и одной буквой.

О многослойных платах

Монтаж в аппаратуре с SMD компонентами часто бывает достаточно плотным. Поэтому и дорожек самим платам надо больше, чтобы при дальнейшей эксплуатации не возникало проблем. На одну поверхность все дорожки влезть не могут, потому и был разработан многослойный вариант плат.

В плате будет больше слоёв, если само оборудование применяют достаточно сложное. Прямо внутри платы размещаются сами дорожки, увидеть их практически невозможно. Платы компьютеров и мобильных телефонов — пример использования подобных технологий на практике.

Обратите внимание! При перегреве многослойных плат они просто вздуваются, как пузырь. Межслойные связи начинают рваться, из-за чего главный компонент выходит из строя. Правильно подобранная температура — самый важный фактор при любом ремонте.

Иногда применяют обе стороны печатной платы для работы. Из-за этого плотность монтажа становится в два раза больше. Ещё одно преимущество современных SMT технологий. Материала для производства таких компонентов тоже уходит в несколько раз меньше. Себестоимость благодаря такой конструкции уменьшают.

а7w smd транзистор. Маркировка SMD транзисторов
Допустимые схемы

Полевые smd транзисторы

МаркировкаТип прибораМаркировкаТип прибора
    
6AMMBF4416C92SST4392
6BMMBF5484C93SST4393
6CMMBFU310H16SST4416
6DMMBF5457I08SST108
6EMMBF5460I09SST109
6FMMBF4860I10SST110
6GMMBF4393M4BSR56
6HMMBF5486M5BSR57
6JMMBF4391M6BSR58
6KMMBF4932P01SST201
6LMMBF5459P02SST202
6TMMBFJ310P03SST203
6WMMBFJ175P04SST204
6YMMBFJ177S14SST5114
B08SST6908 S15 SST5115
B09SST6909 S16SST5116
B10SST6910 S70SST270
C11SST111 S71SST271
C12SST112 S74 SST174
C13SST113 S75SST175
C41SST4091 S76SST176
C42SST4092 S77SST177
C43SST4093 TVMMBF112
C59SST4859 Z08SST308
C60SST4860 Z09SST309
C61SST4861 Z10SST310
C91SST4391  

Если вы не уверены что это транзистор, либо его расшифровка тут не указана, смотрите по ссылке общую таблицу всех планарных деталей. Как выглядят различные смд-корпуса транзисторов приведено на рисунке ниже:

А это пример n-p-n и p-n-n биполярных транзисторов (sot-23, sot-323) с типовым расположением выводов:

Расчет гасящего резистора

В схемах аппаратуры связи часто возникает необходимость подать на потребитель меньшее напряжение, чем дает источник. В этом случае последовательно с основным потребителем включают дополнительное сопротивление, на котором гасится избыток напряжения источника. В видеоролике представлен простой расчет резистора для светодиода.

Такое сопротивление называется гасящим. Напряжение источника тока распределяется по участкам последовательной цепи прямо пропорционально сопротивлениям этих участков. Рассмотрим схему включения гасящего сопротивления:

  1. Полезной нагрузкой в этой цепи является лампочка накаливания, рассчитанная на нормальную работу при величине напряжения Uл= 80 в и тока I =20 ма.
  2. Напряжение на зажимах источника тока U=120 в больше Uл, поэтому если подключить лампочку непосредственно к источнику, то через нее пройдет ток, превышающий нормальный, и она перегорит.
  3. Чтобы этого не случилось, последовательно с лампочкой включено гасящее сопротивление R гас.

Расчет величины гасящего сопротивления при заданных значениях тока и напряжения потребителя сводится к следующему:

– определяется величина напряжения, которое должно быть погашено:

Uгас = Uист – Uпотр,

Uгас = 120 – 80 = 40в

определяется величина гасящего сопротивления

Rгас = Uгас / I

Rгас = 40 / 0,020 = 2000ом = 2 ком

Далее необходимо рассчитать мощность, выделяемую на гасящем сопротивлении по формуле

P = I2 * Rгас

P = 0,0202 * 2000 = 0,0004 * 2000 = 0,8вт

Зная величину сопротивления и расходуемую мощность, выбирают тип гасящего сопротивления

Таблица кодов транзисторов smd

Обозначение на корпусе

Тип транзистора

«15» на корпусе SOT-23

MMBT3960 (Datasheet «Motorola»)

«1A» на корпусе SOT-23

BC846A (Datasheet «Taitron»)

«1B» на корпусе SOT-23

BC846B (Datasheet «Taitron»)

«1C» на корпусе SOT-23

MMBTA20LT (Datasheet «Motorola»)

«1D» на корпусе SOT-23

BC846 (Datasheet «NXP»)

«1E» на корпусе SOT-23

BC847A (Datasheet «Taitron»)

«1F» на корпусе SOT-23

BC847B (Datasheet «Taitron»)

«1G» на корпусе SOT-23

BC847C (Datasheet «Taitron»)

«1H» на корпусе SOT-23

BC847 (Datasheet «NXP»)

«1N» на корпусе SOT-416

BC847T (Datasheet «NXP»)

«1J» на корпусе SOT-23

BC848A (Datasheet «Taitron»)

«1K» на корпусе SOT-23

BC848B (Datasheet «Taitron»)

«1L» на корпусе SOT-23

BC848C (Datasheet «Taitron»)

«1M» на корпусе SOT-416

BC846T (Datasheet «NXP»)

«1M» на корпусе SOT-323

BC848W (Datasheet «NXP»)

«1M» на корпусе SOT-23

MMBTA13 (Datasheet «Motorola»)

«1N» на корпусе SOT-23

MMBTA414 (Datasheet «Motorola»)

«1V» на корпусе SOT-23

MMBT6427 (Datasheet «Motorola»)

«1P» на корпусе SOT-23

FMMT2222A,KST2222A,MMBT2222A.

«1T» на корпусе SOT-23

MMBT3960A (Datasheet «Motorola»)

«1Y» на корпусе SOT-23

MMBT3903 (Datasheet «Samsung»)

«2A» на корпусе SOT-23

FMMBT3906,KST3906,MMBT3906

«2B» на корпусе SOT-23

BC849B (Datasheet «G.S.»)

«2C» на корпусе SOT-23

BC849C (Datasheet «G.S.»)

«2E» на корпусе SOT-23

FMMTA93, KST93

«2F» на корпусе SOT-23

FMMT2907A,KST2907A,MMBT2907AT

«2G» на корпусе SOT-23

FMMTA56,KST56

«2H» на корпусе SOT-23

MMBTA55(Datasheet «Taitron»)

«2J» на корпусе SOT-23

MMBT3640(Datasheet «Fairchild»)

«2K» на корпусе SOT-23

FMMT4402(Datasheet «Zetex»)

«2M» на корпусе SOT-23

MMBT404(Datasheet «Motorola»)

«2N» на корпусе SOT-23

MMBT404A(Datasheet «Motorola»)

«2T» на корпусе SOT-23

KST4403,MMBT4403

«2V» на корпусе SOT-23

MMBTA64(Datasheet «Motorola»)

«2U» на корпусе SOT-23

MMBTA63(Datasheet «Motorola»)

«2X» на корпусе SOT-23

MMBT4401,KST4401

«3A» на корпусе SOT-23

MMBTH24(Datasheet «Motorola»)

«3B» на корпусе SOT-23

MMBT918(Datasheet «Motorola»)

«3D» на корпусе SOT-23

MMBTH81(Datasheet «Motorola»)

«3E» на корпусе SOT-23

MMBTH10(Datasheet «Motorola»)

«3F» на корпусе SOT-23

MMBT6543(Datasheet «Motorola»)

«3J-» на корпусе SOT-143B

BCV62A(Datasheet «NXP»)

«3K-» на корпусе SOT-23

BC858B(Datasheet «NXP»)

«3L-» на корпусе SOT-143B

BCV62C(Datasheet «NXP»)

«3S» на корпусе SOT-23

MMBT5551(Datasheet «Fairchild»)

«4As» на корпусе SOT-23

BC859A(Datasheet «Siemens»)

«4Bs» на корпусе SOT-23

BC859B(Datasheet «Siemens»)

«4Cs» на корпусе SOT-23

BC859C(Datasheet «Siemens»)

«4J» на корпусе SOT-23

FMMT38A(Datasheet «Zetex S.»)

«449» на корпусе SOT-23

FMMT449(Datasheet «Diodes Inc.»)

«489» на корпусе SOT-23

FMMT489(Datasheet «Diodes Inc.»)

«491» на корпусе SOT-23

FMMT491(Datasheet «Diodes Inc.»)

«493» на корпусе SOT-23

FMMT493(Datasheet «Diodes Inc.»)

«5A» на корпусе SOT-23

BC807-16(Datasheet «General Sem.»)

«5B» на корпусе SOT-23

BC807-25(Datasheet «General Sem.»)

«5C» на корпусе SOT-23

BC807-40(Datasheet «General Sem.»)

«5E» на корпусе SOT-23

BC808-16(Datasheet «General Sem.»)

«5F» на корпусе SOT-23

BC808-25(Datasheet «General Sem.»)

«5G» на корпусе SOT-23

BC808-40(Datasheet «General Sem.»)

«5J» на корпусе SOT-23

FMMT38B(Datasheet «Zetex S.»)

«549» на корпусе SOT-23

FMMT549(Datasheet «Fairchild»)

«589» на корпусе SOT-23

FMMT589(Datasheet «Fairchild»)

«591» на корпусе SOT-23

FMMT591(Datasheet «Fairchild»)

«593» на корпусе SOT-23

FMMT593(Datasheet «Fairchild»)

«6A-«,»6Ap»,»6At» на корпусе SOT-23

BC817-16(Datasheet «NXP»)

«6B-«,»6Bp»,»6Bt» на корпусе SOT-23

BC817-25(Datasheet «NXP»)

«6C-«,»6Cp»,»6Ct» на корпусе SOT-23

BC817-40(Datasheet «NXP»)

«6E-«,»6Et»,»6Et» на корпусе SOT-23

BC818-16(Datasheet «NXP»)

«6F-«,»6Ft»,»6Ft» на корпусе SOT-23

BC818-25(Datasheet «NXP»)

«6G-«,»6Gt»,»6Gt» на корпусе SOT-23

BC818-40(Datasheet «NXP»)

«7J» на корпусе SOT-23

FMMT38C(Datasheet «Zetex S.»)

«9EA» на корпусе SOT-23

BC860A(Datasheet «Fairchild»)

«9EB» на корпусе SOT-23

BC860B(Datasheet «Fairchild»)

«9EC» на корпусе SOT-23

BC860C(Datasheet «Fairchild»)

«AA» на корпусе SOT-523F

2N7002T(Datasheet «Fairchild»)

«AA» на корпусе SOT-23

BCW60A(Datasheet «Diotec Sem.»)

«AB» на корпусе SOT-23

BCW60B(Datasheet «Diotec Sem.»)

«AC» на корпусе SOT-23

BCW60C(Datasheet «Diotec Sem.»)

«AD» на корпусе SOT-23

BCW60D(Datasheet «Diotec Sem.»)

«AE» на корпусе SOT-89

BCX52(Datasheet «NXP»)

«AG» на корпусе SOT-23

BCX70G(Datasheet «Central Sem.Corp.»)

«AH» на корпусе SOT-23

BCX70H(Datasheet «Central Sem.Corp.»)

«AJ» на корпусе SOT-23

BCX70J(Datasheet «Central Sem.Corp.»)

«AK» на корпусе SOT-23

BCX70K(Datasheet «Central Sem.Corp.»)

«AL» на корпусе SOT-89

BCX53-16(Datasheet «Zetex»)

«AM» на корпусе SOT-89

BCX52-16(Datasheet «Zetex»)

«AS1» на корпусе SOT-89

BST50(Datasheet «Philips»)

«B2» на корпусе SOT-23

BSV52(Datasheet «Diotec Sem.»)

«BA» на корпусе SOT-23

BCW61A(Datasheet «Fairchild»)

«BA» на корпусе SOT-23

2SA1015LT1(Datasheet «Tip»)

«BA» на корпусе SOT-23

2SA1015(Datasheet «BL Galaxy El.»)

«BB» на корпусе SOT-23

BCW61B(Datasheet «Fairchild»)

«BC» на корпусе SOT-23

BCW61C(Datasheet «Fairchild»)

«BD» на корпусе SOT-23

BCW61D(Datasheet «Fairchild»)

«BE» на корпусе SOT-89

BCX55(Datasheet » BL Galaxy El.»)

«BG» на корпусе SOT-89

BCX55-10(Datasheet » BL Galaxy El.»)

«BH» на корпусе SOT-89

BCX56(Datasheet » BL Galaxy El.»)

«BJ» на корпусе SOT-23

BCX71J(Datasheet «Diotec Sem.»)

«BK» на корпусе SOT-23

BCX71K(Datasheet «Diotec Sem.»)

«BH» на корпусе SOT-23

BCX71H(Datasheet «Diotec Sem.»)

«BG» на корпусе SOT-23

BCX71G(Datasheet «Diotec Sem.»)

«BR2» на корпусе SOT-89

BSR31(Datasheet «Zetex»)

«C1» на корпусе SOT-23

BCW29(Datasheet «Diotec Sem.»)

«C2» на корпусе SOT-23

BCW30(Datasheet «Diotec Sem.»)

«C5» на корпусе SOT-23

MMBA811C5(Datasheet «Samsung Sem.»)

«C6» на корпусе SOT-23

MMBA811C6(Datasheet «Samsung Sem.»)

«C7» на корпусе SOT-23

BCF29(Datasheet «Diotec Sem.»)

«C8» на корпусе SOT-23

BCF30(Datasheet «Diotec Sem.»)

«CEs» на корпусе SOT-23

BSS79B(Datasheet «Siemens»)

«CEC» на корпусе SOT-89

BC869(Datasheet «Philips»)

«CFs» на корпусе SOT-23

BSS79C(Datasheet «Siemens»)

«CHs» на корпусе SOT-23

BSS80B(Datasheet «Infenion»)

«CJs» на корпусе SOT-23

BSS80C(Datasheet «Infenion»)

«CMs» на корпусе SOT-23

BSS82C(Datasheet «Infenion»)

«CLs» на корпусе SOT-23

BSS82B(Datasheet «Infenion»)

«D1» на корпусе SOT-23

BCW31(Datasheet «KEC»)

«D2» на корпусе SOT-23

BCW32(Datasheet «KEC»)

«D3» на корпусе SOT-23

BCW33(Datasheet «KEC»)

D6″ на корпусе SOT-23

MMBC1622D6(Datasheet «Samsung Sem.»)

«D7t»,»D7p» на корпусе SOT-23

BCF32(Datasheet «NXP Sem.»)

«D7» на корпусе SOT-23

BCF32(Datasheet «Diotec Sem.»)

«D8» на корпусе SOT-23

BCF33(Datasheet «Diotec Sem.»)

«DA» на корпусе SOT-23

BCW67A(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«DB» на корпусе SOT-23

BCW67B(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«DC» на корпусе SOT-23

BCW67C(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«DF» на корпусе SOT-23

BCW67F(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«DG» на корпусе SOT-23

BCW67G(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«DH» на корпусе SOT-23

BCW67H(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«E2p» на корпусе SOT-23

BFS17A(Datasheet «Philips»)

«EA» на корпусе SOT-23

BCW65A(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«EB» на корпусе SOT-23

BCW65B(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«EC» на корпусе SOT-23

BCW65C(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«EF» на корпусе SOT-23

BCW65F(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«EG» на корпусе SOT-23

BCW65G(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«EH» на корпусе SOT-23

BCW65H(Datasheet «Central Sem. Corp.»)

«F1» на корпусе SOT-23

MMBC1009F1(Datasheet «Samsung Sem.»)

«F3» на корпусе SOT-23

MMBC1009F3(Datasheet «Samsung Sem.»)

«FA» на корпусе SOT-89

BFQ17(Datasheet «Philips»)

«FDp»,»FDt»,»FDW» на корпусе SOT-23

BCV26(Datasheet «Philips(NXP)»)

«FEp»,»FEt»,»FEW» на корпусе SOT-23

BCV46(Datasheet «Philips(NXP)»)

«FFp»,»FFt»,»FFW» на корпусе SOT-23

BCV27(Datasheet «Philips(NXP)»)

«FGp»,»FGt»,»FGW» на SOT-23

BCV47(Datasheet «Philips(NXP)»)

«GFs» на корпусе SOT-23

BFR92P(Datasheet «Infenion»)

«H1p»,»H1t»,»H1W» на корпусе SOT-23

BCV69(Datasheet «Philips(NXP)»)

«H2p»,»H2t»,»H2W» на корпусе SOT-23

BCV70(Datasheet «Philips(NXP)»)

«H3p»,»H3t» на корпусе SOT-23

BCV89(Datasheet «Philips(NXP)»)

«H7p» на корпусе SOT-23

BCF70

«K1» на корпусе SOT-23

BCW71(Datasheet «Samsung Sem.»)

«K2» на корпусе SOT-23

BCW72(Datasheet «Samsung Sem.»)

«K3p» на корпусе SOT-23

BCW81(Datasheet «Philips(NXP)»)

«K1p»,»K1t» на корпусе SOT-23

BCW71(Datasheet «Philips(NXP)»)

«K2p»,»K2t» на корпусе SOT-23

BCW72(Datasheet «Philips(NXP)»)

«K7p»,»K7t» на корпусе SOT-23

BCV71(Datasheet «Philips(NXP)»)

«K8p»,»K8t» на корпусе SOT-23

BCV72(Datasheet «Philips(NXP)»)

«K9p» на корпусе SOT-23

BCF81(Datasheet » Guangdong Kexin Ind.Co.Ltd»)

«L1» на корпусе SOT-23

BSS65

«L2» на корпусе SOT-23

BSS69(Datasheet «Zetex Sem.»)

«L3» на корпусе SOT-23

BSS70(Datasheet «Zetex Sem.»)

«L4» на корпусе SOT-23

2SC1623L4(Datasheet «BL Galaxy El.»)

«L5» на корпусе SOT-23

BSS65R

«L6» на корпусе SOT-23

BSS69R(Datasheet «Zetex Sem.»)

«L7» на корпусе SOT-23

BSS70R(Datasheet «Zetex Sem.»)

«M3» на корпусе SOT-23

MMBA812M3(Datasheet «Samsung Sem.»)

«M4» на корпусе SOT-23

MMBA812M4(Datasheet «Samsung Sem.»)

«M5» на корпусе SOT-23

MMBA812M5(Datasheet «Samsung Sem.»)

«M6» на корпусе SOT-23

MMBA812M6(Datasheet «Samsung Sem.»)

«M6P» на корпусе SOT-23

BSR58(Datasheet «Philips(NXP)»)

«M7» на корпусе SOT-23

MMBA812M7(Datasheet «Samsung Sem.»)

«P1» на корпусе SOT-23

BFR92(Datasheet «Vishay Telefunken»)

«P2» на корпусе SOT-23

BFR92A(Datasheet «Vishay Telefunken»)

«P4» на корпусе SOT-23

BFR92R(Datasheet «Vishay Telefunken»)

«P5» на корпусе SOT-23

FMMT2369A(Datasheet «Zetex Sem.»)

«Q2» на корпусе SOT-23

MMBC1321Q2(Datasheet «Motorola Sc.»)

«Q3» на корпусе SOT-23

MMBC1321Q3(Datasheet «Motorola Sc.»)

«Q4» на корпусе SOT-23

MMBC1321Q4(Datasheet «Motorola Sc.»)

«Q5» на корпусе SOT-23

MMBC1321Q5(Datasheet «Motorola Sc.»)

«R1p» на корпусе SOT-23

BFR93(Datasheet «Philips(NXP)»)

«R2p» на корпусе SOT-23

BFR93A(Datasheet «Philips(NXP)»)

«s1A» на корпусах SOT-23,SOT-363

SMBT3904(Datasheet «Infineon»)

«s1D» на корпусе SOT-23

SMBTA42(Datasheet «Infineon»)

«S2» на корпусе SOT-23

MMBA813S2(Datasheet «Motorola Sc.»)

«s2A» на корпусе SOT-23

SMBT3906(Datasheet «Infineon»)

«s2D» на корпусе SOT-23

SMBTA92(Datasheet «Siemens Sem.»)

«s2F» на корпусе SOT-23

SMBT2907A(Datasheet «Infineon»)

«S3» на корпусе SOT-23

MMBA813S3(Datasheet «Motorola Sc.»)

«S4» на корпусе SOT-23

MMBA813S4(Datasheet «Motorola Sc.»)

«T1″на корпусе SOT-23

BCX17(Datasheet «Philips(NXP)»)

«T2″на корпусе SOT-23

BCX18(Datasheet «Philips(NXP)»)

«T7″на корпусе SOT-23

BSR15(Datasheet «Diotec Sem.»)

«T8″на корпусе SOT-23

BSR16 (Datasheet «Diotec Sem.»)

«U1p»,»U1t»,»U1W»на корпусе SOT-23

BCX19 (Datasheet «Philips(NXP)»)

«U2″на корпусе SOT-23

BCX20 (Datasheet «Diotec Sem.»)

«U7p»,»U7t»,»U7W»на корпусе SOT-23

BSR13 (Datasheet «Philips(NXP)»)

«U8p»,»U8t»,»U8W»на корпусе SOT-23

BSR14 (Datasheet «Philips(NXP)»)

«U92» на корпусе SOT-23

BSR17A (Datasheet «Philips»)

«Z2V» на корпусе SOT-23

FMMTA64 (Datasheet «Zetex Sem.»)

«ZD» на корпусе SOT-23

MMBT4125 (Datasheet «Samsung Sem.»)

Другие сокращения:  Урок 6 - SMD компоненты

Характеристики

характеристики резисторовВажнейшими характеристиками резисторов являются величина номинального сопротивления, допуск на эту величину и температурный коэффициент изменения сопротивления.

С этими характеристиками тесно связаны допустимая рассеиваемая мощность и тепловое сопротивление между резистором и окружающей средой. Кроме того, в некоторых областях применения резисторов могут оказаться существенными их шумовые характеристики (особенно токовый шум).

Также временная стабильность, предельная величина рабочего напряжения, зависимость сопротивления от приложенного напряжения и частотные параметры резистора (характеристики его эквивалентной схемы на различных частотах).

Рассмотрим важнейшие из этих характеристик с точки зрения применения резисторов в аналоговых и цифроаналоговых электронных устройствах. Таковыми являются величина номинального сопротивления, допуск на эту величину и температурный коэффициент изменения сопротивления.

Важнейшим среди этих факторов является температура. Обычно номинальное значение сопротивления приводится для температуры 20°С и нормального атмосферного давления. SMD резисторы выпускаются с допусками на номинальное сопротивление в пределах от ±0.05% до ±5%.

Более точные резисторы обычно требуют предварительного заказа и их стоимость возрастает в несколько раз. Температурным коэффициентом сопротивления (ТКС) называется величина, характеризующая обратимое относительное изменение сопротивление резистора при изменении его температуры на 1°С.

Значение ТКС определяется по формуле:

ТКС=DR/(R*DТ)

где  DR – абсолютное значение изменения сопротивления при изменении температуры резистора на величину DТ, R – номинальное значение сопротивления резистора.

Интересно сопоставить влияние на общее отклонение от номинального значения сопротивления резистора его допуска и температурного изменения. Это сопоставление можно выполнить введением такого параметра, как критическая температура Тк, определяемая как изменение температуры резистора, при которой изменение его сопротивления, определяемое величиной ТКС, сравняется с допуском на номинальное сопротивление.

Учитывая малое значение допуска на величину номинального сопротивления резистора, можно с достаточной степенью точности утверждать, что при наихудшем сочетании допусков на резисторы допуск на значение К в два раза больше допуска на номинал резистора.

Это значит, что для применяя в данной схеме SMD резисторы наивысшей точности и без учета влияния нагрева резисторов невозможно достижение точности коэффициента передачи выше ±0.1%! Такой точности явно недостаточно для многих аналоговых устройств. К счастью, в действительности ситуация несколько легче.

Если для схемы используются резисторы одной фирмы и одной партии, то значения их ТКС и номинальных значений могут быть значительно ближе, чем паспортные данные на каждый резистор в отдельности. Это позволяет существенно повысить результирующую точность схемы, как при нормальной температуре, так и при ее изменении. Однако, на практике применить предложенный подход к уменьшению погрешности схем не так просто!

Оцените статью
Расшифруй.Ру